联发科明年实现5G预商用,5G基带芯片将从7nm开始冷铆机
2022-10-11 11:54:39 冷铆机
“与以往不同,联发科在5G规划方面不能输在起跑线上,我们致力于将5G技术带入智能手机的主流市场。”联发科技资深副总经理暨技术长周渔君博士在MWC 2018上对集微网记者讲道。
在MWC同期举行的GTI峰会上,联发科宣布加入由中国移动主导的“5G终端先行者计划”。双方将在5G终端应用场景、产品形态、技术方案、测试验证、产品研发等领域展开全面合作,联合研发5G终端产品,推进5G芯片及终端产品的成熟,实现2018年规模试验、2019年预商用和2020年商用的目标。
据悉,联发科第一代5G基带解决方案将依照3GPP Rel-15 5G NR标准设计,包括5G NR、支持Sub-6GHz频段、独立(SA)和非独立(NSA)网络架构、高性能用户设备(HPUE)及其它5G关键技术。除了Sub-6GHz频段,联发科5G解决方案也支持毫米波频段,以满足不同运营商的需求。
在MWC 2018的展台上,联发科展示了5G研发方面的最新进展,包括sub-6GHz原型平台、毫米波天线模组和5G NR增强技术。联发科5G解决方案不仅适用于智能手机,还可应用在物联网、数据卡等多种终端形态。通过联发科多元的产品线,将5G技术渗透到不同的应用领域。
周渔君指出,联发科技在5G技术和产品研发上已投入了相当多的人力和时间,取得了不错的进展。这次和中国移动共同开启“5G终端先行者计划”,代表了我们的5G解决方案已经能够符合全世界最大运营商的要求。我相信联发科技的产品将会对加快5G生态系统的成熟及普及带来很大帮助,让世界各地的消费者能尽快享受到5G带来的便利。
在5G的产品规划方面,周渔君表示,联发科致力于将5G技术带入智能手机的主流市场。就像这次MWC发布的曦力P60一样,联发科再度将AI技术带入到智能手机的主流市场,即便在时间上晚于苹果、华为,但是在产品的覆盖范围方面将使得更多消费者受益。目前,联发科在与包括中国移动在内的主要基站厂商交流合作,争取在2019年实现预商用,2020年商用的目标。
至于5G未来的应用场景,周渔君并不担心。他认为在技术的准备阶段,应用可能不会那么快,但是待技术成熟后会有更多厂商投入到产品研发中来,自然会有更多新的应用场景出现。
在5G的投资方面,联发科已有2~3年的时间,大规模的投入开发从去年开始,预计2020年该领域的产品将对营收有贡献。
与4G时期不同的是,周渔君指出未来5G芯片的应用将不限于手机领域,将以更多形态终端的方式出现。目前包含美国AT&T在内的运营商再利用5G替代光纤,也许未来在5G能力足够强的时候,会替代部分固网WiFi的功能。
此外,周渔君透露了联发科的5G基带芯片将从7nm开始,手机芯片还会注重平衡成本、功耗及复杂度的问题。在智能手机走入5G阶段以后,RF射频厂商与基带之间的关系也许会发生变化,有些属于RF厂商的器件会集成在基带中。但是在sub-6GHz、毫米波阶段,RF器件的复杂度增多,使用量也会变多。尤其在美国等地,由于5G手机需要同时支持4G、5G网络,在Modem的组合变化也会更多。
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