联发科明年实现5G预商用，5G基带芯片将从7nm开始冷铆机

“与以往不同，联发科在5G规划方面不能输在起跑线上，我们致力于将5G技术带入智能手机的主流市场。”联发科技资深副总经理暨技术长周渔君博士在MWC 2018上对集微网记者讲道。

在MWC同期举行的GTI峰会上，联发科宣布加入由中国移动主导的“5G终端先行者计划”。双方将在5G终端应用场景、产品形态、技术方案、测试验证、产品研发等领域展开全面合作，联合研发5G终端产品，推进5G芯片及终端产品的成熟，实现2018年规模试验、2019年预商用和2020年商用的目标。

据悉，联发科第一代5G基带解决方案将依照3GPP Rel-15 5G NR标准设计，包括5G NR、支持Sub-6GHz频段、独立(SA)和非独立(NSA)网络架构、高性能用户设备(HPUE)及其它5G关键技术。除了Sub-6GHz频段，联发科5G解决方案也支持毫米波频段，以满足不同运营商的需求。

在MWC 2018的展台上，联发科展示了5G研发方面的最新进展，包括sub-6GHz原型平台、毫米波天线模组和5G NR增强技术。联发科5G解决方案不仅适用于智能手机，还可应用在物联网、数据卡等多种终端形态。通过联发科多元的产品线，将5G技术渗透到不同的应用领域。

周渔君指出，联发科技在5G技术和产品研发上已投入了相当多的人力和时间，取得了不错的进展。这次和中国移动共同开启“5G终端先行者计划”，代表了我们的5G解决方案已经能够符合全世界最大运营商的要求。我相信联发科技的产品将会对加快5G生态系统的成熟及普及带来很大帮助，让世界各地的消费者能尽快享受到5G带来的便利。

在5G的产品规划方面，周渔君表示，联发科致力于将5G技术带入智能手机的主流市场。就像这次MWC发布的曦力P60一样，联发科再度将AI技术带入到智能手机的主流市场，即便在时间上晚于苹果、华为，但是在产品的覆盖范围方面将使得更多消费者受益。目前，联发科在与包括中国移动在内的主要基站厂商交流合作，争取在2019年实现预商用，2020年商用的目标。

至于5G未来的应用场景，周渔君并不担心。他认为在技术的准备阶段，应用可能不会那么快，但是待技术成熟后会有更多厂商投入到产品研发中来，自然会有更多新的应用场景出现。

在5G的投资方面，联发科已有2～3年的时间，大规模的投入开发从去年开始，预计2020年该领域的产品将对营收有贡献。

与4G时期不同的是，周渔君指出未来5G芯片的应用将不限于手机领域，将以更多形态终端的方式出现。目前包含美国AT&T在内的运营商再利用5G替代光纤，也许未来在5G能力足够强的时候，会替代部分固网WiFi的功能。

此外，周渔君透露了联发科的5G基带芯片将从7nm开始，手机芯片还会注重平衡成本、功耗及复杂度的问题。在智能手机走入5G阶段以后，RF射频厂商与基带之间的关系也许会发生变化，有些属于RF厂商的器件会集成在基带中。但是在sub-6GHz、毫米波阶段，RF器件的复杂度增多，使用量也会变多。尤其在美国等地，由于5G手机需要同时支持4G、5G网络，在Modem的组合变化也会更多。